水导激光加工设备
与精密微加工解决方案

532nm 绿光 / 1064nm 红外水导激光切割、钻孔、刻槽与雕刻系统;五轴扩展、定制夹具与软件二次开发,服务半导体、航空、硬脆材料等高端制造场景。

定位精度咨询获取
适用材料半导体 / 金刚石 / 硬脆材料
扩展能力支持五轴与自动化产线
服务打样 · 定制 · OEM

产品与服务

以下内容仅为演示页面,真实站点请访问 watlaser.com

水导激光切割系统

绿光 532nm 水导激光,适用于晶圆、金刚石、陶瓷等材料的切割、钻孔与刻槽,热影响区小、无锥度。

定制化开发

根据客户工艺需求定制五轴运动、夹具、软件功能与自动化上下料,支持二次开发与深度定制。

OEM 服务

帮助客户降低一次性投入,按需组合设备配置与工艺包,快速形成自有产品线。

💡 这是本地演示页:右下角是 AI 客服按钮。试试问「你们设备能加工金刚石吗」「报价多少」「怎么联系你们」—— AI 会基于知识库回答,每条提问都会推送到企业微信;点「转人工」后在 坐席工作台 即可接管。